Pâte à Souder RELIFE HW21S avec Plomb et Argent - Performance et Fiabilité pour Professionnels
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Pâte à Souder Contenant du Plomb et de l'argent RELIFE HW21S

Caractéristiques Principales de la Pâte à Souder RELIFE HW21S Contenant du Plomb et de l'Argent :

  1. Composition de Haute Qualité : La pâte à souder RELIFE HW21S intègre une formule avancée incluant du plomb et de l'argent, assurant une conductivité électrique exceptionnelle et une performance fiable pour tous vos projets de soudage.

  2. Excellente Température de Fusion : Conçue pour une utilisation efficace, cette pâte à souder a une faible température de fusion, facilitant des soudures précises et propres, même sur des composants délicats et sensibles à la chaleur.

  3. Visibilité Supérieure : Grâce à sa teinte claire, elle permet un contrôle visuel précis du processus de soudure, minimisant les erreurs et garantissant des résultats de haute qualité.

  4. Adhérence Optimisée : La RELIFE HW21S offre une adhérence exceptionnelle sur divers matériaux, assurant que votre soudure reste solide et durable à long terme.

  5. Application Facile : Sa consistance idéale permet une application sans bavures, que ce soit pour des travaux de soudage manuels ou automatisés, ce qui la rend adaptée tant aux débutants qu’aux professionnels.

  6. Large Compatibilité : Compatible avec une vaste gamme de composants électroniques et de surfaces métalliques, cette pâte à souder est la solution polyvalente idéale pour les réparations et les assemblages électroniques.

  7. Stockage Pratique : Disponible en format compact qui préserve sa fraîcheur et sa qualité, ce qui garantit que la pâte est prête à l’emploi dès l’ouverture.

  8. Normes de Sécurité : Conforme aux normes industrielles de sécurité, cette pâte à souder associe performance et sécurité pour une tranquillité d’esprit totale lors de son utilisation dans des opérations critiques.

Fiche Produit : Pâte à Souder Contenant du Plomb et de l'Argent RELIFE HW21S

Type de Produit : Matériel de Soudure pour Électronique

Description :

La pâte à souder RELIFE HW21S est votre alliée indispensable pour toutes vos opérations de soudure électronique. Conçue pour répondre aux besoins des professionnels et des amateurs éclairés, cette pâte contient un mélange de plomb et d'argent qui assure une excellente conductivité et une praticité inégalée.

Avantages Clés :

  • Performance Supérieure : Grâce à son mélange unique de plomb et d'argent, la pâte à souder RELIFE HW21S garantit des connexions électriques robustes et résistantes.
  • Soudage Précis : Sa formulation permet une distribution homogène sur les composants, assurant ainsi un excellent contrôle lors de l’application.
  • Haute Fiabilité : Assure une bonne adhérence et prévient les fissures ou les interruptions de circuit.
  • Compatibilité Étendue : Idéale pour la soudure des composants électroniques sensibles où la conductivité est primordiale.

Caractéristiques Techniques :

  • Formulation : Alliage de Plomb (63%) et d’Argent (2%)
  • Température de Fusion : Environ 183 - 218°C
  • Type de Flux : No Clean (ne nécessite pas de nettoyage après application)
  • Conditionnement : Tube sécurisé de 50 g

Compatibilité :

La pâte à souder RELIFE HW21S est compatible avec une large gamme de métaux et alliages utilisés dans les cartes mères, les composants électroniques de haute précision et les circuits imprimés.

Usage Recommandé :

Idéale pour :

  • La réparation de smartphones, tablettes et ordinateurs.
  • La fabrication et la réparation de circuits imprimés.
  • Les applications nécessitant des joints de soudure solides et conducteurs.

Installation :

  1. Préparation : Nettoyez soigneusement la zone à souder afin d’assurer l’absence de corrosion ou de contaminants.
  2. Application : Appliquez la pâte délicatement à l’aide d’un applicateur ou directement du tube pour des zones précises.
  3. Soudage : Utilisez un fer à souder réglé entre 200°C et 250°C pour fondre la pâte et effectuer la soudure.
  4. Refroidissement : Laissez la pâte durcir naturellement après l’opération.

Informations de Garantie :

La pâte à souder RELIFE HW21S est couverte par une garantie de 12 mois à compter de la date d'achat. Cette garantie couvre les défauts de fabrication mais exclut toute mauvaise utilisation ou stockage inapproprié du produit.

Commandez dès maintenant la pâte à souder RELIFE HW21S et bénéficiez d’une solution de soudure professionnelle qui vous garantit efficacité et fiabilité à chaque utilisation.

RELIFE
O1674
6941590213415
HW21S
  • Nom : Garantie constructeur
  • Description

    Les accessoires d'origine 

    (APPLE, HUAWEI, SAMSUNG) bénéficient d'une garantie européenne d'un an à compter de la date de vente. Cette garantie peut s'exercer directement auprès du constructeur. L'accessoire défectueux doit obligatoirement être retourné dans son emballage d'origine et ne pas présenter de traces anormales d'utilisation.

    Appareils complets  

    Les appareils complets bénéficient de la garantie légale de 12 mois à compter de la date d’achat. Si vous rencontrez un problème sur un téléphone acheté neuf sur notre site vous devrez vous rapprocher du constructeur qui prendra en charge votre téléphone avec la garantie (facture à l’appuie).

    Pour les iPhones vous pouvez vous rendre directement dans un Apple Store.

    GARANTIE DES PRODUITS KINGSTON : 

    GARANTIE À VIE : 

    Modules de mémoire incluant ValueRAM®, HyperX®, Retail Memory et mémoires Kingston pour systèmes spécifiques, cartes mémoires Flash (ex. : Secure Digital, Secure Digital HC et XC, CompactFlash, MultiMediaCard, SmartMedia, à l'exclusion des cartes microSD Températures industrielles et Bali microSDHC UHS-1 Classe 10) et adaptateurs Flash. 

    GARANTIE 5 ANS :

    Clés USB DataTraveler® (à l'exception de la DataTraveler® Workspace), clés USB IronKey®, SSDNow® KC100 (disques à semi-conducteurs) et cartes microSD Températures industrielles. 

    GARANTIE 3 ANS :

    DataTraveler 2000, HyperX SSD (FURY, Savage, et Predator) SSDNow® (disques à semi-conducteurs), sauf pour les SSDNow® DC400, SSDNow® KC100, SSDNow® KC400, SSDNow® S200/30Go, SSDNow® SMS200/30Go, SSDNow® UV300, SSDNow® UV400, SSDNow® DCP1000 et SSDNow® SSD séries UV500 et M.2 G.2 (SM2280SEG2). GARANTIE 2 ANS : SSDNow® S200/30Go, SSDNow® SMS200/30Go, DataTraveler® Workspace, DataTraveler® Bolt Duo, MobileLite® Wireless - Gen 3, MobileLite® Wireless - Gen 2, Lecteur MobileLite®, Lecteur microSD Reader, Casque micro HyperX™ Cloud (à l'exception de tout article promotionnel gratuit inclus dans l'emballage), Tapis de souris HyperX™, Nucleum™, claviers et souris HyperX™, ChargePlay™ Duo.

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