Xperia 1 III

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Description technique du Xperia 1 III :

Numéros de modèle et références fabricants :

  • Le Xperia 1 III est identifié par plusieurs numéros de modèle selon les régions et les variantes de connectivité, notamment XQ-BC52, XQ-BC62, et XQ-BC72.

Méthodes d'identification :

  • Numéro de modèle : Généralement localisé dans les paramètres du smartphone sous "À propos du téléphone".
  • Boîtier externe : Vérifiez l'appareil pour un marquage du modèle, souvent situé près de l'emplacement de la carte SIM.
  • Codifications spécifiques : Consultez le code IMEI sur l'appareil ou l'emballage, qui peut être utilisé pour identifier spécifiquement la variante.

Spécifications techniques et pièces détachées :

  • Écran :

    • Taille : 6,5 pouces
    • Type : OLED avec résolution 3840 x 1644 pixels
    • Taux de rafraîchissement : 120 Hz
    • Résolution : 21:9
    • Le remplacement de l'écran doit respecter les spécifications de résolution et de rafraîchissement pour maintenir la performance visuelle.

  • Caméras :

    • Configurations arrière : Triple caméra avec trois capteurs de 12 MP
    • Objectif périscopique téléobjectif avec zoom optique variable
    • Objectif ultra grand-angle
    • Capteur principal large
    • Instructions pour remplacement : Vérification des connecteurs FPC (Flexible Printed Circuit) pour chaque module de caméra.

  • Processeur :

    • Modèle : Qualcomm Snapdragon 888
    • C'est un processeur octa-core avec une architecture 5 nm, nécessitant des solutions thermiques adaptées si un remplacement est requis.

  • Batterie :

    • Type : Li-Po non amovible
    • Capacité : 4500 mAh
    • Référence possible : Requiert l'analyse du code QR présent sur la batterie pour identification lors de la réparation.

  • Charge :

    • Capacité de charge rapide : Jusqu'à 30W
    • Compatibilité charge sans fil non mentionnée, vérifier compatibilité avant remplacement de module de charge.

  • Mémoire/Stockage :

    • RAM : 12 Go
    • Stockage interne : Options de 256 Go
    • Extensibilité : Slot microSD partagé avec emplacement SIM hybride. Vérification attentive lors de la manipulation de plateau pour éviter d'endommager les contacts.

Lors de l'intervention sur ces composants, un respect strict des spécifications et l'utilisation d'outils spécialisés sont nécessaires pour assurer une réparation conforme. Cela inclut également le maintien de l'intégrité du boîtier pour préserver l'étanchéité IP65/68.

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